
PhySim Electronic Technology Co., Ltd.
常規FC Bumping深圳中科實現最小間距80um量產;
Micro Bumping實現40um量產,開發完成25um間距。
晶圓級封裝
Wafer Level Package
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凸塊
Bumping
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扇入型晶圓級封裝
Fan-In WLP
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扇出型晶圓級封裝
Fan-Out WLP
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硅轉接板
TSV Interposer
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直孔晶圓級封裝
Via Last TSV WLP
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8”/12”
Cu Pillar
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8”/12”
1P1M
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12”
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MAX
10:100 TSV
Interposer
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12”
CIS TSV WLP
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8”/12”
Sn-Ag
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8”/12”
2P2M
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8”
MEMS TSV WLP
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12” Au
(Planning)
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12”
FI TSV WLP
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12”
u-Bump
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SiP封裝設計/基板設計/電、熱、應力仿真 | ||||
失效分析試驗室 | ||||
可靠性分析實驗室 |